TGV 장비

엔비디아를 필두로 한 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 경쟁이 극한으로 치닫으면서, 반도체를 얹는 뼈대인 ‘기판’ 시장에 지각변동이 일어나고 있습니다. 2026년, 기존 플라스틱 기판의 시대가 저물고 ‘유리기판(Glass Substrate)’의 시대가 본격적으로 개화합니다. 오늘 포스팅에서는 AI 인프라의 마지막 퍼즐이자 새로운 슈퍼 사이클을 주도할 유리기판 대장주 TOP 3를 분석해 보겠습니다.   1. 왜 2026년, ‘유리기판’인가? (기술적 해자) 현재 AI…