HBM4

[한눈에 보는 핵심 요약] 핵심 트렌드: 삼성전자(GTC 2026)와 SK하이닉스 모두 1c DRAM 기반의 차세대 HBM4/4E를 전면에 배치. 이제 승부처는 ‘적층’을 넘어 ‘다이(Die) 미세화’로 이동 중 주성의 포지션: 패키징(후공정) 직접주보다는, HBM용 고성능 DRAM을 만들기 위한 전공정 ALD(하이-K)의 필수 수혜주 실적 가시성: 2025년의 부진을 딛고, 1c 전환 투자와 연계된 2026년 영업이익 1,274억 원 규모의 V자 반등 시나리오…